陶瓷基片——金属化处理

电路直接应用在陶瓷电路载体上

赛琅泰克生产的金属化基板适合直接将电子元件安装在陶瓷基板上。

陶瓷基片——金属化处理

赛琅泰克可进行用于内部电子电路的陶瓷基板金属化处理。赛琅泰克金属化陶瓷基板以其极高的金属化粘结剂粘结度,优秀的焊接工艺和出色的稳定性而著称。凭借其出众的机械、电气和热性能,赛琅泰克生产的金属化陶瓷基板被广泛应用于发光二级管,传感器,电力电子技术,并作为特殊的单层陶瓷基片应用于微电子半导体行业。

赛琅泰克金属化层的构造

赛琅泰克金属化层的构造 金属印刷中钨基金属化层厚度最小为6μm。化学镀镍层用以提高焊接性能,这一层最小厚度为2μm。其他层的厚度可以根据客户的特殊要求进行修改。电镀的镍层也是不可或缺的一层,这是用以保证金属层间的电连接。 赛琅泰克金属化层的构造 按照客户的需要,还可以做一层金薄层(约0.1μm),用做镍层的防护层,或是用粘结性强的金层增强镍层的粘结性。软钎焊接也包括在赛琅泰克金属化陶瓷基板中,或根据客户要求定做金属化。

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