基片——生产制造及加工工艺

陶瓷电路载体的制造及加工

赛琅泰克的生产系统,可以对陶瓷基板进行诸如冲压成型、激光切割、干压成型及各种各样的硬质加工。

基片——生产制造及加工工艺

赛琅泰克的陶瓷基片专家,会根据客户产品的应用领域、材料几何特性和数量,推荐最合理、最经济的生产方法。

复杂几何尺寸的冲压基片

复杂几何尺寸的冲压基片

冲压基片是以氧化铝或氮化铝为原料,加工成大尺寸的标准件系列产品,当然也可根据客户的特殊要求加工成需要的尺寸。这种工艺的最主要特点是成本低,适合大规模生产,且具有非常均匀的边缘效果,同时也可满足那些几何结构复杂且有打孔要求的产品加工。另外,我们也具有配套的生产设备用于冲压后对基片的金属化处理。

值得了解的要点:

为什么冲压?

  • 光滑且精确的边缘效果
  • 具有高切线密度
  • 复杂的几何形状和开孔
  • 通孔
  • 批量化大生产
  • 经济高效

高精确度要求的激光基片

“基片的激光加工在收到客户的要求后,我们将于48小时内提供解决方案。”

赛琅泰克拥有超过35年的基片激光生产经验,同时还是世界上最大的基片激光加工中心之一。这些硬件设备条件使得我们能够高效率,低成本的生产出具有不同外形,打孔,划线的基片。 高精确度要求的激光基片 客户只需将产品的CAD图纸及相关参数直接传送给我们即可实现生产。 对于材质为氧化铝的陶瓷基片,电脑通过控制二氧化碳激光设备进行划线、切割、钻孔等高精度的加工(孔径最小可达0.15mm);对于材质为氮化铝的陶瓷基片,
我们则采用Nd-Yag激光设备进行加工。

  • Manufacturing Ceramic Circuit Carriers

    陶瓷激光加工

    电子器件小型化趋势的解决方案

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值得了解的要点:

为什么选用激光?

  • 优良的尺寸精确度/li>
  • 快速加工
  • 高效的小/大规模生产
  • 快速更改设计程序
  • 测试样品/模型灵活方便
  • 测试样品/模型灵活方便

大规模连续生产中的干压基片

大规模连续生产中的干压基片 赛琅泰克具有先进且不断研发的生产工具,因此我们可根据客户的规格要求实现高自动化的大规模连续生产,同时也使得我们可以加工出不规则的几何尺寸、钻孔要求、划线要求和不同厚度的基片,我们甚至还可以生产出具有不同厚度的同一基片产品。同样采用干压方法也可进行加工具有复杂几何形状、通孔/非通孔要求的基片(孔径最小可达0.2mm)。

值得了解的要点:

为什么干压?

  • 通孔、非通孔、3D
  • 可调节厚度
  • 同一生产工具可进行同一形状但不同厚度要求的生产
  • 可进行任何厚度的生产
  • 大规模连续生产
  • 无额外的边缘加工要求

硬加工基片

硬加工基片 如果对于基片产品有较高的精确度要求或边缘处理要求,则我们可采用各种各样的硬加工方法对基片进行加工处理。

  • 刷涂
  • 边缘完美加工(激光基片)
  • 边缘特殊处理(激光基片)
  • 抛光
  • 打磨
  • 喷砂
  • 研磨处理

赛琅泰克还可以进行基片的金属化处理在进行完上述硬质加工处理后。

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