陶瓷基片

高技术陶瓷材料制造的电路载体

赛琅泰克的产品Rubalit® 和Alunit® ,作为电路载体的标准材料而享誉全球,这两种材料的质量更是得到了许多著名混合电路生产制造商的认可。

陶瓷基片

符合RoHS认证 赛琅泰克之所以能够和电子工业建立如此成功的合作关系,关键是能为合作伙伴提供合适的材料。赛琅泰克能为厚膜电路和薄膜电路提供卓越的陶瓷材料,并根据客户的规格要求优化我们的设计。

Rubalit®氧化铝陶瓷制造的陶瓷基片

Rubalit®氧化铝陶瓷制造的陶瓷基片 Rubalit®氧化铝陶瓷制造的陶瓷基片

Rubalit® 708 S 含 96% Al2O3

这种陶瓷材料的显著特征是高强度和高热导率。基片双面具有的良好的表面质量在厚膜电路的应用中得到完美体现,甚至在一些薄膜电路中也有不俗的表现。

Rubalit® 710 含 99.6% Al2O3

有着极好的基片表面质量,这款陶瓷专门是为满足薄膜电路的高技术要求而设计的。

Rubalit® 708 HP – 高性能 96% Al2O3

Rubalit<sup>®</sup> 708 HP Rubalit® 708 HP 在高热量传导和电负荷的情况下还能有相当稳定可靠的性能。

  • 热循环能力
  • 抗热震性
  • 抗弯强度
  • 表面质量
  • 导热系数

这些性能使得Rubalit® 708 HP材料可以制成覆铜板(DCB),或是活性钎料(AMB),成为这类工艺的理想选择。

由Alunit® 氮化铝陶瓷制造的陶瓷基片

由Alunit® 氮化铝陶瓷制造的陶瓷基片

Alunit® –高功率电子产品最佳的散热处理

想要在尽可能小的空间里达到最大的电子性能,必然导致电子元件温度的上升。为了保护昂贵的电子元件,热量必须被快速而可靠地消散。赛琅泰克的Alunit®氮化铝陶瓷正是此类产品的标杆。

凭借出色的绝缘性能和极高的热导率(≥ 200 W/mK),Alunit®在电子工业应用中有着完美的表现。Alunit®确保紧密的的电子结构和高集成电路的设计成为可能。

Alunit® 产品

优秀的机械强度和低热膨胀系数确保了电子系统的无缝集成。Alunit®还可以直接焊接铜以做进一步的加工。它可以被应用于大功率电子元器件领域,绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块,电子通讯和高功率LED散热系统

推荐联系人

请点击“联络”按钮获取CeramTec集团中您要寻找的联络人或直接负责人的列表。